为深化产教融合、拓宽毕业生实习就业渠道，精准对接集成电路、电子制造行业人才需求，2026年6月1日，厦门金柏半导体有限公司受邀走进信息工程学院开展企业专场招聘宣讲活动，学院相关辅导员、2027届相关专业学生到场参与活动。

宣讲伊始，企业负责人围绕公司发展历程、产业布局、核心技术领域展开介绍。据介绍，厦门金柏半导体深耕柔性载板行业二十余年，专注医疗设备、光通信、车载FPC、OLED封装基板等集成电路关键产品研发生产，聚焦关键元器件国产化落地，坐落于厦门海沧集成电路产业园，拥有完整产业链与自主研发工艺，是国内柔性IC封装基板重点制造企业。

随后，招聘专员针对软板制造储备技术员实习岗位进行细致解读，从岗位工作内容、培养方向、任职条件逐一说明，明确该岗位面向2027届大专及以上在校生，主要学习柔板干湿制程工艺、设备调试与生产异常处理。同时详细介绍实习薪酬体系、转正薪资标准，重点讲解免费食宿、五险一金配套、落户协助、专项人才补贴、系统化岗前培训、节日团建等完善福利待遇，并现场答疑学生关于倒班制度、实习晋升、定岗发展等疑问。

互动环节，同学们结合自身专业知识、职业规划踊跃提问，围绕实习培养周期、工艺学习内容、未来晋升路径与企业招聘人员深入交流，不少学生现场记录招聘信息，准备投递个人简历。

此次企业进校园宣讲，搭建起校企人才供需对接桥梁，让信工学子近距离了解半导体行业发展现状与企业用人标准，明晰实习就业发展方向。下一步，信息工程学院将持续对接优质高新制造企业，常态化开展企业进校宣讲、实习推介活动，以校企合作赋能学生高质量实习就业。